鍍鉻添加劑種類繁多，按其功能分類如下：

 替代部分H2SO4的添加劑—有機(jī)磺酸

有機(jī)磺酸分子結(jié)構(gòu)R—SO3H，與H2SO4相似，碳原子數(shù)少于3的甲基磺酸，乙基磺酸都是優(yōu)良的鍍鉻催化劑，烷基磺酸用量為1g/L-5g/L,占CrO3含量的1%—2%。

有機(jī)磺酸與H2CrO4反應(yīng)后，生成與硫酸鉻酰類似的極性分子，生成物是有機(jī)磺酸鉻酰。在有機(jī)磺酸鉻酰分子中，甲基、乙基、丙基等飽和烴基都是斥電子基因，使Cr-O-S間電子云密度提高，鍵加強(qiáng)了。鍵不容易斷裂，整個有機(jī)磺酸鉻酰分子變得不易水解，提高了穩(wěn)定性，因而提高了鍍鉻時的電流效率。

氨基磺酸，磺基乙酸雖然也含有磺酸基因，但是，氨基、乙酸基是吸電子基團(tuán)，能使Cr-O-S間電子云密度降低，鍵被削弱了，會降低有機(jī)磺酸鉻酰的穩(wěn)定性，因而它們是較差的催化劑，其使用量也比較大，NH2SO3H/CrO3要大于1/10，磺基乙酸/ CrO3要大于1/3以上，才能提高催化能力，至于羥乙基磺酸，羥丙基磺酸，苯磺酸，丙炔基磺酸都含有吸電子基因（吸電子基因為羥基，苯基，丙炔基），同樣會降低有機(jī)磺酸鉻酰的穩(wěn)定性，所以也是較差的催化劑。

硒酸H2SeO4與H2SO4性質(zhì)相似，催化能力相近，都可得到光亮的Cr-Se合金，但鍍層內(nèi)應(yīng)力大僅適用于微裂紋鉻