次磷酸鈉是一種較理想的還原劑, 主要用于化學(xué)鍍、電鍍、有機(jī)合成工業(yè)、食品加工和保鮮、工程塑料穩(wěn)定劑。隨著研究的深入和其衍生物的大量增加, 其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大, 已經(jīng)成為一種重要的無機(jī)鹽產(chǎn)品。

次磷酸鈉的最大用途就是作為化學(xué)鍍鎳的還原劑。采用次磷酸鹽作為化學(xué)鍍鎳的還原劑時(shí), 改變其鍍液組成及操作條件, 可以獲得磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%~12%的鎳-磷合金鍍層。根據(jù)磷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)的變化, 可用于不同的領(lǐng)域。一般在化學(xué)鍍鎳液中次磷酸鈉的質(zhì)量濃度為25~30g/L, 并且Ni 2+與H2PO2-的摩爾比應(yīng)保持在0.25~0.60之間, 最好在0.30~0.45之間。比值太低, 鍍層外觀性能差;比值太高, 鍍速變得很慢, 效率降低。鎳沉積的反應(yīng)速率一般與次磷酸鹽的質(zhì)量濃度成正比, 因而次磷酸鹽的質(zhì)量濃度直接影響沉積速率。

次磷酸鈉在化學(xué)鍍銅中的應(yīng)用

由于次磷酸鈉在銅表面不具備催化活性, 在使用次磷酸鈉作化學(xué)鍍銅的還原劑時(shí)往往加入一些鎳離子作催化劑, 其質(zhì)量濃度為2g/L。鍍層中鎳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為6%左右, 使得鍍銅層的導(dǎo)電性及延展性都下降30%左右。當(dāng)在采用次磷酸鈉作還原劑化學(xué)鍍銅時(shí), 可用硫酸鐵作催化劑,，不用硫酸鎳。使其溶液組成為:五水合硫酸銅2g/L, 七水合硫酸鐵0.3g/L, 酒石酸鉀鈉4g/L, 次磷酸鈉5g/L, 硫酸銨0.8g/L, 硫脲0.01g/L, pH值10~13。

次磷酸鈉在化學(xué)鍍錫中的應(yīng)用

化學(xué)鍍錫所用的還原劑一般是次磷酸鈉。其產(chǎn)生的廢水比較容易處理, 效果比其他還原劑的更好。鍍層厚度先隨次磷酸鈉的質(zhì)量濃度的升高而增加, 達(dá)到最大值后又略有下降。