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為什么同等情況下掛鍍能鍍好而滾鍍鍍不好(或很難鍍好)?

來源:admin時(shí)間:2021/3/11 15:33:53次數(shù):/次

 想必不少人有過這樣的經(jīng)歷,同樣的鍍液,同樣的鍍件,掛鍍能鍍好而滾鍍卻鍍不好或很難鍍好,為什么呢?這與滾鍍的特殊性是分不開的。

 
1、混合周期的影響
 
滾鍍不可避免地會(huì)受到零件混合周期的影響;旌现芷谥笣L鍍時(shí)零件從內(nèi)層翻到表層,然后又從表層翻回內(nèi)層所需要的時(shí)間(可參考往期有關(guān)混合周期內(nèi)容的文章)。而掛鍍零件是單獨(dú)分裝的,不存在混合周期的影響。所以,對(duì)于某些鍍件基體與鍍液“相克”的情況,掛鍍一般沒有問題,而滾鍍常常鍍不好或很難鍍好?梢哉f,混合周期是影響滾、掛鍍鍍層質(zhì)量或施鍍難度的主要因素。
 
例如,釹鐵硼材質(zhì)化學(xué)活性較強(qiáng),若采用簡(jiǎn)單鹽鍍液(如酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等)施鍍,存在基體表面氧化(則影響結(jié)合力)、基體遭受腐蝕、污染鍍液等風(fēng)險(xiǎn)。此即屬于鍍件基體與鍍液“相克”的情況。盡管如此,釹鐵硼掛鍍基本沒有什么障礙,電鍍開始后電流直接、無遮擋地施加在鍍件上,上鍍速度大于表面氧化速度,鍍層質(zhì)量得到保證?梢哉f,釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大。但釹鐵硼滾鍍就不是這樣了,使用簡(jiǎn)單鹽鍍液,由于混合周期的存在,當(dāng)零件位于內(nèi)層時(shí)因電化學(xué)反應(yīng)基本停止而發(fā)生基體表面氧化。所以,為保證鍍層質(zhì)量,釹鐵硼滾鍍會(huì)采取一系列措施,如(預(yù)鍍或直接鍍時(shí))盡量選用鍍速快的溶液、嚴(yán)格滾筒尺寸、增加滾筒透水性、工序間不間斷操作、大電流沖擊等(可參考往期有關(guān)釹鐵硼零件滾鍍內(nèi)容的文章),這相應(yīng)增加了釹鐵硼滾鍍的難度。
 
鋼件或鋅合金件直接鍍無氰堿銅,滾鍍比掛鍍難度大也是這個(gè)道理,即滾鍍因混合周期的存在比掛鍍更容易發(fā)生“置換鍍”,則鍍層與基體的結(jié)合力存在更大的風(fēng)險(xiǎn)。所以,鋼件或鋅合金件滾鍍無氰堿銅,最好先鍍底鎳,不用太厚,薄薄的一層即可,則難度大大降低。而掛鍍(可能)可以不用。
 
滾鍍酸銅難度較大,生產(chǎn)中應(yīng)用也不多,其原因未必在于酸銅工藝本身,更主要的是由于其對(duì)底鍍層要求較高,底鍍層做不好對(duì)后續(xù)鍍銅產(chǎn)生較大的影響。滾鍍酸銅要求底鍍層須達(dá)到一定的厚度、均勻度、深度等,以起到基體與酸銅溶液較好的“隔離”作用。否則滾鍍過程中當(dāng)零件位于內(nèi)層時(shí),因電化學(xué)反應(yīng)基本停止基體可能會(huì)承受較大的酸銅溶液腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較大的一個(gè)比較典型的例子。而掛鍍酸銅對(duì)底鍍層基本不做刻意要求。
 
釹鐵硼滾鍍鎳-銅-鎳也存在這樣的問題。釹鐵硼滾鍍底鎳也是為了“隔離”基體與后續(xù)的焦銅溶液,否則因釹鐵硼基體化學(xué)活性較強(qiáng),必然會(huì)遭受焦銅溶液的氧化腐蝕。所以,釹鐵硼底鎳層也要求一定的厚度、均勻度、深度等。但底鎳層厚的話又會(huì)影響磁體的熱減磁,這是一個(gè)矛盾?梢钥紤]鍍兩次焦銅或選用性能更好的無氰堿銅工藝,墨守成規(guī)難以使產(chǎn)品質(zhì)量得到提升。
 
一種含鋅量較高的小零件鍍亮鎳,不鍍底銅,掛鍍可得到質(zhì)量合格的鍍層,滾鍍則鍍層發(fā)黑,且滾鍍過程中零件表面伴有一定量的氣泡產(chǎn)生。這是因?yàn)闈L鍍時(shí)受混合周期的影響,零件表面受到了亮鎳溶液的置換腐蝕,從而影響了鍍層質(zhì)量。而掛鍍時(shí)零件單獨(dú)分裝懸掛,其混合周期可視為零,則零件表面電流導(dǎo)通后會(huì)在最短的時(shí)間內(nèi)上鍍,此時(shí)零件受腐蝕程度最小,因而可獲得質(zhì)量合格的鍍層。
 
2、電流密度的影響
 
滾鍍因受瞬時(shí)電流密度的制約(可參考往期有關(guān)瞬時(shí)電流密度內(nèi)容的文章),給定的平均電流密度上限不易提高,因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密度。電流密度小,給滾鍍帶來了相比于掛鍍更多的麻煩。
 
比如,鍍液中電位較正的雜質(zhì)金屬(如銅、鉛等)容易在電流較小時(shí)優(yōu)先于主金屬離子而沉積。滾鍍使用的電流較小,銅、鉛等雜質(zhì)極易沉積,從而對(duì)鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。氯化鉀滾鍍鋅,當(dāng)鍍液中含鉛離子時(shí),輕則零件低電流區(qū)鍍層不亮或不合格,重則零件出槽僅高電流區(qū)有亮度,出光或鈍化后消失。當(dāng)鍍液中有銅離子時(shí),零件出槽鍍層亮度尚可,出光或鈍化后發(fā)黑。但同等情況下,掛鍍銅、鉛等離子的影響就會(huì)小得多。這是因?yàn)閽戾兪褂玫碾娏鬏^大,這時(shí)鍍層沉積以電位較負(fù)的鋅為主,而電位較正的銅、鉛等在陰極沉積的概率降低,則對(duì)鍍層產(chǎn)生的影響減小。
 
還有,滾鍍由于電流相對(duì)較小,零件低電流區(qū)電流更小,則復(fù)雜零件的深凹部位往往質(zhì)量不佳或不合格(即深鍍能力不好)。比如,一種油桶桶蓋鍍鋅,掛鍍基本沒有障礙,但滾鍍?cè)谕懊娴膬蓚(gè)“凹兒”內(nèi)得到的是黑或深灰的鍍層。一種內(nèi)螺紋膨脹螺栓鍍鋅,掛鍍可將全部螺紋鍍覆,而滾鍍不能。電流密度的差異,造成了滾、掛鍍鍍層質(zhì)量的差異。提高滾鍍使用的電流,是減小這種差異的關(guān)鍵所在。而提高滾鍍使用的電流,需要從減小孔眼處瞬時(shí)電流密度或提高瞬時(shí)電流密度上限入手(可參考往期有關(guān)瞬時(shí)電流密度內(nèi)容的文章)。
 
3、滾筒開孔的影響
 
滾筒開孔阻礙了溶液內(nèi)部的導(dǎo)電離子向陰極運(yùn)行,導(dǎo)致滾筒內(nèi)導(dǎo)電離子濃度較低,因此滾鍍件的鍍層均勻性會(huì)比掛鍍差,則一般滾鍍難以滿足高精度零件的質(zhì)量要求。另外,滾鍍合金時(shí),由于滾筒開孔的屏蔽作用,滾筒內(nèi)外溶液中的鍍液組分(尤其合金比例)差別可能較大,則鍍出的產(chǎn)品在鍍層合金成分、外觀等方面可能差別較大。比如,滾鍍鋅鎳合金鍍層中可能達(dá)不到要求(或預(yù)期)的鎳含量(則鍍層耐蝕性打折扣),滾鍍仿金鍍層外觀不佳有時(shí)做“補(bǔ)色”處理等。而掛鍍合金則較少出現(xiàn)此類問題。改進(jìn)滾筒開孔以增加滾筒透水性,是解決或改善問題的關(guān)鍵。
所以,很多時(shí)候掛鍍能鍍好而滾鍍卻未必能鍍好(或很難鍍好),這需要根據(jù)情況找出鍍不好或很難鍍好的原因,然后對(duì)癥下藥,從而使問題得到解決或改善。

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