銅：標準電極電位較正，有良好的穩(wěn)定性，質地柔軟、韌性好，是熱和電的良好導體，銅層孔隙少、作用不僅可以提高基體金屬與表面鍍層的結合強度，同時也可減少整個鍍層的孔隙，從而提高了鍍層對基體的防護性能。在電鍍生產(chǎn)中通常采用銅+鎳+鉻的組合工藝加工方法來獲得有較好防腐的、裝飾性良好的鍍層。

目前，由于鋅合金壓鑄件制作成本低、制作工藝較易，鋅制品作用大增，鋅合金壓鑄件用于制作飾品、拉鏈頭、工藝品等，而鋅合金壓鑄件無法承受酸性鍍液的腐蝕，所以，人們常用氰化物鍍銅作鋅合金壓鑄件的預鍍層。這是由于銅底層保護了鋅合金壓鑄件不受酸性鍍液的腐蝕，并防止了置換鍍，而使銅上的鍍鎳層具有較好的結合性，提高了鋅合金壓鑄件鍍層的抗蝕性能。

但是氰化物鍍銅存在著毒性較大的缺點。同時必須考慮廢水和廢氣的處理。

一、氰化物鍍銅的特點;

氰化物鍍銅是應用最廣泛、最早的古老鍍銅方法。鍍液以氰化鈉作絡合劑，絡合銅離子，也就是銅氰絡合物[銅氰絡離子Cu(CN)3]2-和一定量的游離氰化物(CN-)組成，呈強堿性。氰化鈉有很強的活化能力和絡合能力、又是強堿型，所以具有以下四個特點：

特點一、這個電鍍工藝的鍍液有一定的去油和活化的能力;

特點二、氰化物絡合能力很強、槽液的陰極極化很高，所以具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力，能在各種金屬基體上鍍上結合力很好的銅層;

特點三、各種雜質對鍍液影響較少，工藝規(guī)范要求較寬，容易控制，基本上能適應各種形狀復雜的零件電鍍要求。

特點四、氰化鍍銅所獲得的鍍層表面光亮，結晶細微，孔隙率低。容易拋光，具有良好的導電性和可焊性。

氰化物鍍銅在整個電鍍工序中是一個較重要環(huán)節(jié)，因此，一個電鍍技師的現(xiàn)場控制水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的電鍍質量。

二、氰化物鍍銅的鍍液成分：

1.主鹽;氰化亞銅(CuCN)、是供給鍍液銅離子(Cu-)的來源，配制溶液時以氰化亞銅形式加入，而在實際生產(chǎn)中通�？刂平饘巽~含量(氰化亞銅含金屬銅70.9%)，因為銅含量與游離氰化物有一定的比例關系。筆者認為氰化亞銅宜控制在35-80g/L之間較為合適，亞銅含量高，上銅速度快，生產(chǎn)效率高，但氰化亞銅過高，問題也明顯增多，起泡的幾率加大了很多。氰化亞銅太低時，陰極極化值增大，電流效率顯著下降，允許的工作電流密度低，電鍍速度慢，效率低。

總的來說氰化亞銅的含量多少，與不同的零件金屬基體有關，其配方及操作條件也稍有改變，如;滾鍍普通鐵件打底的堿銅一般30-50g/l，但鋅合金壓鑄件就不同了，因鋅合金壓鑄件打底銅層要加厚，銅層厚度一般不低于5μm，所以，電鍍鋅合金壓鑄件的溶液氰化亞銅的含量要達到50-80g/L。應該注意的一點，平時如需補加氰化亞銅、不能用鍍液來溶解，一定要用純水溶解，而且一定要與氰化鈉反應完全、方可加入鍍槽。

經(jīng)常有崗位技工問筆者;為什么按分析結果補好氰化亞銅，補加后的一段時間內、鍍層的質量比沒補前更差?實際上這問題很簡單，這就是把沒反應完全的材料、加入鍍槽的明顯表現(xiàn)。特別是用槽液來溶解亞銅的，更不容易及時、完全的反應好。如條件許可，最好的方法是;用純水溶、今天溶好、明天再加入鍍槽。

2.絡合劑：氰化鈉;掌握好氰化物的用量，是氰化鍍銅槽正常工作的重要因素，氰化鈉與氰化亞銅保持一定比例，因為絡合1克氰化亞銅需氰化鈉1.1-1.5克，游離氰化鈉一般控制在9.5-20g/L之間(氰化鈉總量減去氰化亞銅絡合量，剩余的氰化鈉為游離氰化鈉的量)。游離氰化鈉過低、低電流密度區(qū)會起云霧，但游離氰化鈉高于20g/l以上陰極電流效率降低，同時陰極會有大量氣體產(chǎn)生，所以游離氰的最佳值要隨金屬銅的量來確定。許多資深、經(jīng)驗豐富的一線操作者，能依靠經(jīng)驗來判斷氰的含量，這主要是根椐鍍層質量和陽極的溶解情況來判斷地。如;銅陽極發(fā)亮、而陰極又有大量氫氣析出，則表示游離氰已過量。相反，游離氰過低則陽極溶解不正常，嚴重發(fā)黑、鈍化，甚至可觀察到陽極液面附近鍍液會呈淺藍色。造成零件鍍層發(fā)暗或形成海綿狀花紋，此時，鍍液會渾濁，嚴重的會產(chǎn)生出二價銅(Cu2+)。

3.導電鹽：

⑴氫氧化鈉可提高鍍液的導電性，鋼鐵工件電鍍時可提高氫氧化鈉的含量，用量在10-30g/l。但如果是鋅合金壓鑄件之類的工件電鍍時應少用氫氧化鈉，堿過高容易侵蝕鋅合金，一般用量可控制在1-3g/L。

⑵碳酸鈉不但能提高鍍液的導電性，pH在10.5-11.5時碳酸鈉有一定的緩沖能力能穩(wěn)定鍍液的PH，使陽極極化稍有降低，促進陽極的溶解。但氰化物體系的鍍液隨著使用時間的延長、碳酸鹽會逐步積累增多。也就是說，隨著鍍液溫度的上升，氰化物的分解反應也會加劇，溶液中碳酸鹽含量也增多。由以下二個反應造成：

2NaCN+2H2O+2NaOH+O2→2Na2CO2+2NH3

2NaCN+H2O+CO2(空氣)→Na2CO3+2HCN

碳酸鹽在70g/L以下時，鍍液工作、鍍層是正常的，但Na2CO3的含量高于90g/L或K2CO3超過115g/l時，就能使溶液電阻增大，陰極電流效率下降，工作電流密度范圍縮少，陽極鈍化，鍍層的孔隙率增大，嚴重時產(chǎn)生疏松鍍層。

4.酒石酸鉀鈉：主要是活化陽極，當溶液中游離氰不足時，陽極就容易鈍化，這時，陽極表面生成二價銅離子或生成難溶的氫氧化銅，酒石酸鹽能促使陽極的正常溶解。添加量;25-30g/L。

三、氰化物鍍銅的添加劑

1.光亮劑(純有機光亮劑)

⑴ZS-C3，屬高電流密度區(qū)光亮劑，內含表面活性劑，降低鍍層出現(xiàn)針孔的機會，在生產(chǎn)中和氰化亞銅有相似作用，它使鍍層顏色偏紅。開缸量：消耗量;100ml/KAH。

⑵ZS-C4,屬低電流密度區(qū)光亮劑、能拓寬鍍層的光亮范圍，使高低電流密度區(qū)的光亮度趨于一致，在生產(chǎn)中和氰化鈉有相似作用，太多顏色偏白。

開缸量：消耗量;300ml/KAH。

ZS-3~ZS-4.為1~3-4消耗添加，正常情況電鍍50-70分鐘可以達到鏡面光亮，為后續(xù)電鍍打好基礎。

2.ZS促進劑：

兼具活化陽極，輔助去雜、增加光澤度的作用，消耗量;30-60ml/KAH，添加量為1-2ml/lL。

注;氰化物鍍銅，鐵件滾鍍或吊度可單獨使用ZS促進劑、能加快出光，提高光亮度。

3.ZS陽極活化劑：

陽極鈍化的問題是電鍍堿銅最頭疼的問題。陽極鈍化導致鍍液金屬銅離子迅速下降，碳酸鹽升高，至使電鍍層疏松不致密，電鍍時間勢必要延長，有其是鋅合金壓鑄件，有時電鍍幾個小時都不夠厚度，其實不是不夠厚度，而是電鍍層疏松不夠致密，導致試酸冒泡而不能下鎳缸。義烏都得益針對電鍍過程中陽極鈍化問題的原因，分析其機理，特別研制活性陽極的添加劑，能迅速解決因碳酸鹽而引起陽極鈍化問題。而且使鍍層光亮區(qū)有明顯的擴大。而且不用大處理，，不影響生產(chǎn)，效果明顯。